手機外殼專用鐳射焊接機,HT-LMY200,手機外殼專用鐳射焊接機,鐳射焊接機系列,價格--深圳市華天世紀鐳射科技有限公司

機型特點

        該機採用鐳射器、鐳射電源、內迴圈冷卻系統、控制系統、數控系統、工作臺一體化設計,具有性能可靠、結構緊湊、外形美觀、操作方便、占地面積小等特點。並採用開關電源，通過觸摸式操作面闆選擇鐳射輸出的功率、頻率和脈寬等參數。具有誤操作和超溫自動保護功能。
        可通過遙控器或觸摸式操作面闆選擇鐳射的輸出功率、頻率和脈寬等參數,并設定工作台的運動速度,操縱工作台的前後左右移動，使焊接參數與焊接要求相匹配，産生平整的焊縫或焊點、以達到最佳的焊接效果。
        數控工作台的驅動方式：工控電腦(PC)控制,數控工作台工作穩定，運行精度高。

主要優點：

适用材料和行業應用

該機不僅是手機不鏽鋼外殼、金屬眼鏡架的專用焊接設備，而且還可以用于五金行業以及繼電器、傳感器、其它各種電子元器件等金屬材料的焊接。焊接圖形:點、直線、圓、圓弧、方形等。

技術參數

機型

HT-LMY200

額定輸出功率

200W

工作台三軸行程

200*200mm至1200*1200mm（可選）

機器重量

300KG

機器供電

220V±10%/50Hz或380V±10%/50Hz

鐳射參數

鐳射類型

Nd：YAG脈沖

光點調節範圍

0.1～3.0mm

光點大小

0.2～3.0mm

鐳射波長

1064nm

焊接深度

≤2mm

脈寬

0.1～25ms

脈沖頻率

≤50Hz

鐳射輸出焦距

80mm/100mm/120mm/200mm(可選)

鐳射冷卻

水冷

觀察定位系統

CCD、紅光或顯微鏡

控制系統

PC或PLC

保護氣體

1路

主機外形尺寸

1600*800*1500mm

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HT-LMY200 手機外殼專用鐳射焊接機