HT-DP50(B)  半導體側面泵浦鐳射打標機

        HT-DP50半導體泵浦系列鐳射打標機是使用振鏡鐳射打標技術及國際上最先進的半導體泵浦鐳射技術,採用美國CEO原裝進口半導體列陣，用波長808nm半導體鐳射二極體泵浦Nd:YAG 晶體，使YAG棒產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064 nm的巨脈衝鐳射光束輸出，鐳射光束通過擴束、聚焦，最後通過控制振鏡的偏轉實現标刻。它是鐳射打标領域的一次突破性變革, 此種鐳射器具有能耗小、電光轉換效率高、鐳射輸出模式穩定性好、可靠性高、體積小、打标效果好、無耗材等顯著優點。
        整機依照人體工程學原理采用一體化設計，外形美觀、操作方便。重要光學部件均爲歐美原裝進口，光路系統采用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能、爲機器長時間連續24小時工作提供了可靠的保障。

●穩定性好 　　
半導體泵浦鐳射标記系統采用半導體技術取代傳統的電真空技術。激勵源采用大功率半導體矩陣，大大延長了産品的壽命和系統的穩定性。  
● 精度高
半導體泵浦鐳射打标系統輸出光束質量更趨近理想模式，更适合于超精細加工，最小字符尺寸可達0.2mm,使鐳射标記的精度達到一個新的數量級。
● 速度快
半導體泵浦鐳射打标系統采用超精細的光學器件，其振鏡速度遠高于傳統鐳射系統。
● 能耗低
半導體鐳射打标系統應用高效半導體矩陣，使鐳射轉換效率大爲提高。
● 可靠性高
半導體鐳射打标系統的系統集成度高，不需要高壓電源，高壓器件，極大地保證系統可靠性。
● 體積小
高度集成化的控制系統，有利于顧客更好地利用工廠空間.

        可雕刻金屬及多種非金屬材料。更适合應用于一些要求更精細、精度更高的場合。
        應用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鍾表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。
        适用材料包括：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、钛），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。