半導體側面泵浦鐳射打標機

HT-DP50半導體泵浦系列鐳射打標機是使用振鏡鐳射打標技術及國際上最先進的半導體泵浦雷射技術,採用美國CEO原裝進口半導體列陣，用波長808nm半導體鐳射二極體泵浦Nd:YAG 晶體，使YAG棒產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064 nm的巨脈衝雷射光束輸出，雷射光束通過擴束、聚焦，最後通過控制振鏡的偏轉實現標刻。它是鐳射打標領域的一次突破性變革, 此種鐳射器具有能耗小、電光轉換效率高、鐳射輸出模式穩定性好、可靠性高、體積小、打標效果好、無耗材等顯著優點。 整機依照人體工程學原理採用一體化设计，外形美观、操作方便。重要光学部件均为欧美原装进口，光路系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、为机器长时间连续24小时工作提供了可靠的保障。