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半导体端面泵浦激光打标机(水冷系列)系列

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半导体端面泵浦激光打标机(水冷系列)系列概述

水冷半导体端面泵浦激光打标机以其可靠性高、使用寿命长、能量转换效率高、光束质量好等优点,正逐步取代灯泵浦激光打标机,广泛应用于电子元器件、电工产品、集成电路、五金工具制品、汽车配件、塑胶产品、精密器械等许多领域。
LSD30E激光打标机,使用半导体端面泵浦Nd:YVO4激光棒,与传统的灯泵浦激光打标机相比,体积小、耗能低、易维护、打标质量更好、可靠性高。

半导体端面泵浦激光打标机(水冷系列)特点

1、先进的硬件控制技术和智能化软件 高可靠性、高稳定性、高安全性、高峰值功率 

2、高精度的打标质量 

3、体积小巧 

4、能耗低、易维护

半导体端面泵浦激光打标机(水冷系列)技术参数

型号:

HT-EP10

HT-EP25HT-EP30

平均输出功率:

10W

25W30W

激光波长:

1064nm

打标幅面:

70×70mm /110×110mm /150×150mm /175×175mm(可选)

重复精度:

±0.001mm

最小线宽:

0.01mm

电源:

AC220V±15% 50KHz 1KW

半导体端面泵浦激光打标机(水冷系列)应用

适用材料:如尼龙、ABS、PVC、PES、钢、钛、铜等。 广泛应用于汽车、集成电路(IC)、电子元件、硅晶片、电子、电器、通信、电脑、钟表、眼镜、首饰、工艺装饰品等行业。

半导体端面泵浦激光打标机(水冷系列)样品展示

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